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承载结构聚氨酯硬泡材料的研究进展CSTPCD
作者：赵斌杨振国金忠(告羽)秦桑路
发表期刊：理化检验-物理分册 2003年2期
关键词：结构材料高密度聚氨酯硬泡增强类型偶联剂界面
摘要：评述了近十几年来聚氨酯硬泡作为承载结构材料的研究现状,着重举例介绍了高密度聚氨酯硬泡和增强聚氨酯硬泡两种材料,并展望了该领域的发展前景.