- 年份
- 2010（1）
- 核心收录
- 中国科技论文与引文数据库(CSTPCD)（1）
- 刊名
- 真空电子技术（1）
- 作者单位
- 国防科技大学（1）
- 长沙理工大学（1）
- 语种
- 汉语（1）
- 关键词
- Al2O3陶瓷Mo金属化（1）
- BAS微晶玻璃（1）
- 抗拉强度（1）
- 金属化机理（1）
- 更多...
- 作者
- 刘洪波（1）
- 匡加才（1）
- 堵永国（1）
- 张为军（1）
- 龙颖（1）
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- 氧化铝陶瓷的低温钼金属化研究CSTPCD摘要：采用BaO-Al2O3-SiO2(BAS)微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,在氧化铝陶瓷表面低温烧结Mo金属化层.研究了金属化烧结温度及BAS含量对样品抗拉强度的影响,讨论了金属化机理.结果表明:以BAS微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,可在1500～1550℃烧成Mo金属化层,金属化层致密,连接样品的抗拉强度大于260 MPa,