- 年份
- 2005（1）
- 核心收录
- 中国科学引文数据库(CSCD)（1）
- 北京大学中文核心期刊目录(北大核心)（1）
- 刊名
- 电子元件与材料（1）
- 作者单位
- 西安交通大学（1）
- 语种
- 汉语（1）
- 关键词
- Ba(Ti0.9Sn0.1)O3陶瓷（1）
- 无机非金属材料（1）
- 晶粒尺寸（1）
- 溶胶包覆（1）
- 高能球磨（1）
- 更多...
- 作者
- 姚熹（1）
- 张良莹（1）
- 邹欣（1）
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- 不同晶粒尺寸钛锡酸钡陶瓷的烧结及介电性能北大核心CSCD摘要：利用溶胶包覆和高能球磨的方法,经传统的陶瓷工艺,得到相对密度在95%以上,晶粒尺寸在0.36～23 μm之间的Ba(Ti0.9Sn0.1)O3钛锡酸钡陶瓷.发现用溶胶包覆粉体的方法,可以阻止烧结过程中晶粒的异常长大,并且降低陶瓷的烧结温度.对样品介电性能进行了研究,发现随着晶粒尺寸的减小,Ba(Ti09Sn01)O3陶瓷表现出相对介电常数峰值对应的温度(tm)向低温方向移动,相变弥散程度增加,室温(25℃)相对介电常数先增大后减小的规律.