• 年份
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  • 刊名
  • 电子与封装(3755)
  • 作者单位
  • 江南大学(63)
  • 上海交通大学(60)
  • 东南大学(58)
  • 四川大学(36)
  • 杭州电子科技大学(30)
  • 苏州大学(22)
  • 清华大学(16)
  • 华南理工大学(14)
  • 哈尔滨工业大学(14)
  • 西安电子科技大学(13)
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  • 语种
  • 汉语(3754)
  • 英语(1)
  • 关键词
  • 可靠性(123)
  • FPGA(110)
  • 封装(94)
  • 集成电路(48)
  • 封装技术(45)
  • 测试(41)
  • 失效分析(39)
  • 低功耗(34)
  • 电子封装(33)
  • 中国(30)
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  • 作者
  • 龚敏(37)
  • 于宗光(36)
  • 丁荣峥(34)
  • 鲜飞(30)
  • 张波(29)
  • 杨建生(29)
  • 洪根深(27)
  • 郑若成(26)
  • 吴建伟(24)
  • 杨兵(23)
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