期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
毫米波半导体元器件技术研究发展
时翔;崔恒荣1-6
富锂材料Li1.2[Mn0.54Ni0.13Co0.13]O2的Mo掺杂及电化学性能研究
杨凯;耿萌萌;叶俊;高运兴;钟健健7-15
MXene/聚吡咯复合材料的制备及其超电性能研究
刘晓辉;胡海波;孙铭泽;王其洋;毕红16-20
CuO-TiO2气敏材料的制备及其低温丙酮气敏特性研究
郑洁;潘国峰;韩楠;肖悦;王如21-27
烧结温度对Ba(Zr0.2Ti0.8)O3陶瓷的介电性能的影响
徐源;付蕾;张营堂;陈立贵;赵更锐28-33
复合离子(NaCe)取代SrBi4Ti4O15陶瓷的介电、铁电、压电特性研究
郇正利;闫锋;王文林;陆宏婷;王春明34-39
基于类电磁诱导透明的超材料的传感特性研究
杨其利;梁兰菊;闫昕;张璋40-44
基于LCP基板的平面叉指电容研究
刘维红;马绍壮;李晓品45-49
一种新型FBAR结构的设计
张浩;张志杰;翟宇鹏;程皓;吴永盛50-55
基于耦合倒L加载法的WLAN双频印刷天线的设计
严冬;李思伟;胡安沙;向镍锌;王平56-61
- 1
- 2