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多芯片组件技术

骆丹

电子元件与材料1994,Vol.13Issue(1):P.15-19,5.
电子元件与材料1994,Vol.13Issue(1):P.15-19,5.

多芯片组件技术

骆丹1

作者信息

  • 1. 电子工业部第43研究所
  • 折叠

摘要

关键词

多芯片组件/表面安装技术

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

骆丹..多芯片组件技术[J].电子元件与材料,1994,13(1):P.15-19,5.

电子元件与材料

OA北大核心

1001-2028

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