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期刊信息/Journal information
电子元件与材料

中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂

陈丰

月刊

1001-2028

51-1241/TN

journalecm@163.com

028-84391569

610000

成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室

电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一,坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体,为科技进步和行业发展服务"的办刊理念,为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
正式出版
收录年代
    2025年12期Issue 12,2025

    高导热有机硅灌封胶的制备和性能研究

    陈丽敏;朱舒燕;赵丁伟;张政军;王炜鹏;P.1489-1495

    Gamma-深度高斯过程耦合建模的多层聚合物铝电容动态可靠性评估

    陶建洲;朱平;刘泽鹏;吕子龙;P.1481-1488

    柔性聚合物基IGBT模块在低压调压电路中的界面特性研究

    杨博;巩帅奇;谭磊;吴宇桐;王辰;P.1474-1480

    考虑覆铜热传导与串温补偿的回流焊仿真技术

    王博宇;黄少华;郭宇;王燕清;侯霄宇;孙浩;P.1464-1473

    一种高压摆率运算放大器

    张东;肖永惠;曲美月;宫政;杨邦勋;P.1459-1463

    基于模拟预失真的双频功率放大器设计

    江嘉伟;林福民;P.1450-1458

    一种带非线性电流注入与跨导反馈的高PSRR带隙基准

    周雨函;武华;朱春晓;曹先国;P.1441-1449

    一种基于圆波导的圆极化微波喷流设计

    朱岳川;夏新宇;杨毅;徐天;邵亚星;尚玉平;P.1434-1440

    高固含量MgTiO_(3)基微波介质陶瓷3D打印浆料的流变与光固化特性研究

    蔡锦阳;楼熠辉;付明;雷文;吕文中;P.1426-1433

    氧化铝的添加量对铂薄膜传感器密封材料的影响

    王耀成;王晓春;陈宜珩;P.1416-1425