|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|电子元件与材料|多芯片组件的应用前景（上）

多芯片组件的应用前景（上）

王毅

电子元件与材料1997，Vol.16Issue(5)：9-12,4.
✕
电子元件与材料1997，Vol.16Issue(5)：9-12,4.

多芯片组件的应用前景（上）

王毅1

作者信息

  • 1. 西安微电子技术研究所
  • 折叠

摘要

关键词

多芯片组件/电子封装技术/MPT

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王毅..多芯片组件的应用前景（上）[J].电子元件与材料,1997,16(5):9-12,4.

电子元件与材料

OA北大核心

1001-2028

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文