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碳膜电位器端头用铜银导电浆料的研究

孙文通

电子元件与材料1992，Vol.11Issue(1)：37-39,3.
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电子元件与材料1992，Vol.11Issue(1)：37-39,3.

碳膜电位器端头用铜银导电浆料的研究

孙文通1

作者信息

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摘要

关键词

碳膜电位器/端头/铜银/导电浆料

分类

信息技术与安全科学

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孙文通..碳膜电位器端头用铜银导电浆料的研究[J].电子元件与材料,1992,11(1):37-39,3.

电子元件与材料

OA北大核心

1001-2028

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