|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子元件与材料
|
混合集成电路有限元热分析技术的研究(下)──软件与应用
混合集成电路有限元热分析技术的研究(下)──软件与应用
杜磊
孙承永
黄继颇
包军林
电子元件与材料
1995,Vol.14
Issue(5):P.22-25,4.
下载
✕
电子元件与材料
1995,Vol.14
Issue(5)
:P.22-25,4.
混合集成电路有限元热分析技术的研究(下)──软件与应用
杜磊
1
孙承永
1
黄继颇
1
包军林
1
作者信息
1.
西安电子科技大学
折叠
摘要
关键词
混合集成电路
/
热分析
/
软件
/
有限元
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
杜磊,孙承永,黄继颇,包军林..混合集成电路有限元热分析技术的研究(下)──软件与应用[J].电子元件与材料,1995,14(5):P.22-25,4.
电子元件与材料
OA
北大核心
ISSN:
1001-2028
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本