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工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响

朱奇农 马莒生 唐祥云

电子元件与材料1995，Vol.14Issue(2)：P.54-56,3.
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电子元件与材料1995，Vol.14Issue(2)：P.54-56,3.

工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响

朱奇农 1马莒生 1唐祥云1

作者信息

  • 1. 清华大学材料科学与工程系
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摘要

关键词

封接/可伐合金/玻璃/集成电路/浸润性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

朱奇农,马莒生,唐祥云..工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响[J].电子元件与材料,1995,14(2):P.54-56,3.

电子元件与材料

OA北大核心

1001-2028

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