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空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究

戴晏平 侯国林

电子元件与材料1991，Vol.10Issue(5)：28-31,4.
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电子元件与材料1991，Vol.10Issue(5)：28-31,4.

空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究

戴晏平 1侯国林1

作者信息

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摘要

关键词

铜/烧结/厚膜浆料/导体

分类

信息技术与安全科学

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戴晏平,侯国林..空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究[J].电子元件与材料,1991,10(5):28-31,4.

电子元件与材料

1001-2028

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