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一种环氧树脂封装方法

王保卫 杨渊华

电子与封装2006，Vol.6Issue(11)：10-11,2.
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电子与封装2006，Vol.6Issue(11)：10-11,2.

一种环氧树脂封装方法

A Packaging Method of Epoxy Resin

王保卫 1杨渊华1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京,210016
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摘要

关键词

环氧树脂/全陶瓷封装/封装

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王保卫,杨渊华..一种环氧树脂封装方法[J].电子与封装,2006,6(11):10-11,2.

电子与封装

1681-1070

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