期刊信息/Journal information
中国电子科技集团公司第五十八研究所
余炳晨
月刊
1681-1070
32-1709/TN
ep.cetc58@163.com
0510-85860386
214035
无锡市惠河路5号
0
0
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种智能检测仪表的设计与实现
陈涛;武明月;位门;周扬90-95
基于AiP8F7232的无刷电动工具控制器设计
马文博;蔡嘉威;罗明83-89
IMC厚度对大尺寸高密度电路可靠性的影响
韩星;梁若男;谢达;郭俊杰18-21
集成电路SiP器件热应力仿真方法研究
吴松;王超;秦智晗;陈桃桃22-29
液体环氧塑封料的应用进展
肖思成;李端怡;任茜;王振中;刘金刚30-36
Sn-Pb铜核微焊点液-固界面反应及力学性能研究
丁钰罡;陈湜;乔媛媛;赵宁37-43
随机振动下QFP加固方式的可靠性研究
郭智鹏;李佳聪;张少华;何文多44-48
基于JESD204B协议的信号采集电路系统设计
陈光威;陈呈;陈文涛;王超;张志福49-54
一款用于高性能FPGA的多通道HBM2-PHY电路设计
徐玉婷;孙玉龙;曹正州;张艳飞;谢达55-61
面向碳纳米管集成电路的新型静电放电防护结构研究
金浩然;刘俊良;梁海莲;顾晓峰68-73
- 1
- 2