期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
高密度集成SiP的跨尺度建模方法研究
张劭春;刘宁;张景辉;朱旻琦;冯凯晨;杨凝;洪力;李霄;孙晓冬;汪志强;P.27-33
一种单相交流采样锁频算法的设计
李瑞林;成玮;丁亚妮;张万胜;P.54-59
《电子与封装》编辑部声明
P.M0002-M0002
重复二次曝光工艺在相移掩模制造中的应用研究
曹凯;P.66-70
一种新型集成液冷的嵌入式SiC功率模块
杜一飞;孙欣楠;陈敏;P.108-108
三维集成无源电路研究进展
邓悦;王凤娟;尹湘坤;杨媛;余宁梅;P.1-8
无人机控制程序无线更新方案的实现
吴忠秉;邵炜剑;郝国锋;梁坤;李秀梅;P.87-91
基于FPGA的QDR Ⅱ+型同步SRAM测试系统的设计与实现
石珂;张萌;张新港;孙杰杰;P.19-26
面向超低弧的引线键合工艺研究
戚再玉;王继忠;施福勇;王贵;P.9-13
一种低静态电流的车用降压芯片
谢凌寒;幸仁松;P.47-53
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