电子与封装2026，Vol.26Issue(2)：P.27-33,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0022
高密度集成SiP的跨尺度建模方法研究
张劭春 1刘宁 2张景辉 2朱旻琦 2冯凯晨 1杨凝 1洪力 1李霄 1孙晓冬 2汪志强1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司信息科学研究院,北京100086 集成电路与微系统全国重点实验室,北京100086
- 2. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
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摘要
关键词
系统级封装/跨尺度/等效模型/数值模拟分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张劭春,刘宁,张景辉,朱旻琦,冯凯晨,杨凝,洪力,李霄,孙晓冬,汪志强..高密度集成SiP的跨尺度建模方法研究[J].电子与封装,2026,26(2):P.27-33,7.
