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面向超低弧的引线键合工艺研究

戚再玉 王继忠 施福勇 王贵

电子与封装2026，Vol.26Issue(2)：P.9-13,5.
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电子与封装2026，Vol.26Issue(2)：P.9-13,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0015

面向超低弧的引线键合工艺研究

戚再玉 1王继忠 1施福勇 1王贵1

作者信息

  • 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要

关键词

引线键合/超低弧/颈部断裂

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

戚再玉,王继忠,施福勇,王贵..面向超低弧的引线键合工艺研究[J].电子与封装,2026,26(2):P.9-13,5.

电子与封装

1681-1070

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