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BGA组装技术与工艺

胡强

电子元件与材料2006，Vol.25Issue(6)：10-12,3.
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电子元件与材料2006，Vol.25Issue(6)：10-12,3.

BGA组装技术与工艺

BGA Assembly Technology and Process

胡强1

作者信息

  • 1. 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司,上海,200070
  • 折叠

摘要

关键词

半导体技术/BGA/综述/封装/PCB/无铅/回流焊接/温度曲线

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

胡强..BGA组装技术与工艺[J].电子元件与材料,2006,25(6):10-12,3.

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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