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浅说半导体封装材料

羽装

电子与封装2003，Vol.3Issue(1)：10-13,4.
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电子与封装2003，Vol.3Issue(1)：10-13,4.

浅说半导体封装材料

羽装1

作者信息

  • 1. 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214002
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摘要

关键词

半导体封装材料/电子材料供应商/市场

分类

信息技术与安全科学

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羽装..浅说半导体封装材料[J].电子与封装,2003,3(1):10-13,4.

电子与封装

1681-1070

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