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高频印制电路基板材料

杨邦朝 崔红玲 胡永达 蒋明

电子与封装2001，Vol.1Issue(2)：11-16,6.
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电子与封装2001，Vol.1Issue(2)：11-16,6.

高频印制电路基板材料

杨邦朝 1崔红玲 1胡永达 1蒋明1

作者信息

  • 1. 电子科技大学,四川,成都,610054
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摘要

关键词

高频/低介电常数/印制电路

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨邦朝,崔红玲,胡永达,蒋明..高频印制电路基板材料[J].电子与封装,2001,1(2):11-16,6.

电子与封装

1681-1070

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