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微电子封装的发展趋势

李桂云

电子与封装2003，Vol.3Issue(2)：12-14,3.
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电子与封装2003，Vol.3Issue(2)：12-14,3.

微电子封装的发展趋势

李桂云1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024
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摘要

关键词

半导体/封装/发展趋势

分类

信息技术与安全科学

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李桂云..微电子封装的发展趋势[J].电子与封装,2003,3(2):12-14,3.

电子与封装

1681-1070

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