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等离子体清洗及其在电子封装中的应用

龙乐

电子与封装2008,Vol.8Issue(4):12-15,4.
电子与封装2008,Vol.8Issue(4):12-15,4.

等离子体清洗及其在电子封装中的应用

Plasma Cleaning and Its Application in Electronics Packaging

龙乐1

作者信息

  • 1. 成都龙泉天生路205号1栋208室,成都,610100
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摘要

关键词

干法清洗/清洗/等离子体/电子封装

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

龙乐..等离子体清洗及其在电子封装中的应用[J].电子与封装,2008,8(4):12-15,4.

电子与封装

1681-1070

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