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无铅焊点的可靠性问题

顾永莲 杨邦朝

电子与封装2005，Vol.5Issue(5)：12-16,5.
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电子与封装2005，Vol.5Issue(5)：12-16,5.

无铅焊点的可靠性问题

The reliability of Lead-free Solder Joint

顾永莲 1杨邦朝1

作者信息

  • 1. 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054
  • 折叠

摘要

关键词

无铅焊点/可靠性/因素

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

顾永莲,杨邦朝..无铅焊点的可靠性问题[J].电子与封装,2005,5(5):12-16,5.

基金项目

军事电子预研资助项目(41323030412) （41323030412）

电子与封装

1681-1070

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