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几种新的封装工艺

翁寿松

电子与封装2007，Vol.7Issue(2)：1-3,3.
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电子与封装2007，Vol.7Issue(2)：1-3,3.

几种新的封装工艺

A Few New Packaging Technologies

翁寿松1

作者信息

  • 1. 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214001
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摘要

关键词

封装工艺/圆片级封装/SiP封装/RCP封装

分类

信息技术与安全科学

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翁寿松..几种新的封装工艺[J].电子与封装,2007,7(2):1-3,3.

电子与封装

1681-1070

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