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我国半导体产业的现状及面临的问题

黄强 郭大琪

电子与封装2003，Vol.3Issue(5)：1-3,3.
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电子与封装2003，Vol.3Issue(5)：1-3,3.

我国半导体产业的现状及面临的问题

黄强 1郭大琪1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035
  • 折叠

摘要

关键词

半导体产业/发展/影响/问题

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

黄强,郭大琪..我国半导体产业的现状及面临的问题[J].电子与封装,2003,3(5):1-3,3.

电子与封装

1681-1070

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