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环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

黄道生

电子与封装2007，Vol.7Issue(3)：1-3,19,4.
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电子与封装2007，Vol.7Issue(3)：1-3,19,4.

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

The Material, Technology and some Questions on the Encapsulation in Current Epoxy Resin

黄道生1

作者信息

  • 1. 汉高华威电子股份有限公司,江苏,连云港,222006
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摘要

关键词

环氧树脂/封装/器件

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

黄道生..环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题[J].电子与封装,2007,7(3):1-3,19,4.

电子与封装

1681-1070

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