电子与封装2005，Vol.5Issue(8)：13-15,8,4.
声表面波器件的封装技术及其发展
Package Technology and Trends of Surface Acoustic Wave Devices
童建军 1陈书明 2童筱钧3
作者信息
- 1. 西安西郊热电厂,陕西,西安,710086
- 2. 华普微电子有限公司,江苏,无锡,214035
- 3. 江南大学,江苏,无锡,214036
- 折叠
摘要
关键词
声表面波器件/封装/电磁馈通分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
童建军,陈书明,童筱钧..声表面波器件的封装技术及其发展[J].电子与封装,2005,5(8):13-15,8,4.
