|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
SMT印制板的电子装焊设计
SMT印制板的电子装焊设计
曾胜之
电子与封装
2005,Vol.5
Issue(9):13-16,4.
下载
✕
电子与封装
2005,Vol.5
Issue(9)
:13-16,4.
SMT印制板的电子装焊设计
Welding Assembly Design of SMT Printed Card
曾胜之
1
作者信息
1.
上海市肇嘉浜路403号804室,上海,200032
折叠
摘要
关键词
表面贴装技术
/
印制板
/
电子装联
/
设计
/
可制造性
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
曾胜之..SMT印制板的电子装焊设计[J].电子与封装,2005,5(9):13-16,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本