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SMT印制板的电子装焊设计

曾胜之

电子与封装2005,Vol.5Issue(9):13-16,4.
电子与封装2005,Vol.5Issue(9):13-16,4.

SMT印制板的电子装焊设计

Welding Assembly Design of SMT Printed Card

曾胜之1

作者信息

  • 1. 上海市肇嘉浜路403号804室,上海,200032
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摘要

关键词

表面贴装技术/印制板/电子装联/设计/可制造性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

曾胜之..SMT印制板的电子装焊设计[J].电子与封装,2005,5(9):13-16,4.

电子与封装

1681-1070

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