微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.
作者：鲜飞
作者单位：烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074
分类：信息技术与安全科学
中文关键词：芯片封装BGACSPCOBFlip ChipMCM
刊名：《电子与封装》 2004 (4)
页码/页数：13-16,4,5
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