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微电子封装中FeCl3蚀刻液沉淀失效及再恢复

黄辉 黄乐 马莒生

电子元件与材料2002,Vol.21Issue(7):1-4,4.
电子元件与材料2002,Vol.21Issue(7):1-4,4.

微电子封装中FeCl3蚀刻液沉淀失效及再恢复

The Research on Deposition Failure and Regeneration of FeCl3 Etchant in Microelectronics Packaging

黄辉 1黄乐 1马莒生1

作者信息

  • 1. 清华大学材料系电子材料与封装实验室,北京,100084
  • 折叠

摘要

关键词

氯化铁溶液/高玻美度/沉淀失效/再恢复

分类

化学化工

引用本文复制引用

黄辉,黄乐,马莒生..微电子封装中FeCl3蚀刻液沉淀失效及再恢复[J].电子元件与材料,2002,21(7):1-4,4.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(69836030) (69836030)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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