电子与封装2009，Vol.9Issue(2)：1-4,4.
国际金融危机下封装测试行业面临的挑战
The Challenge Faced by the IC Packaging and Testing Industry under the International Financial Crisis
于燮康1
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- 1. 江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴,214431
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摘要
关键词
半导体行业/封装测试/金融危机分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
于燮康..国际金融危机下封装测试行业面临的挑战[J].电子与封装,2009,9(2):1-4,4.
