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无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

张冰冰 雷永平 徐冬霞 夏志东 史耀武

电子元件与材料2007,Vol.26Issue(8):1-4,4.
电子元件与材料2007,Vol.26Issue(8):1-4,4.

无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

Technology of lead-free wave soldering with VOC-free flux

张冰冰 1雷永平 1徐冬霞 1夏志东 1史耀武1

作者信息

  • 1. 北京工业大学,材料学院,先进电子连接材料实验室,北京,100022
  • 折叠

摘要

关键词

电子技术/无铅焊料/综述/无VOC助焊剂/波峰焊

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张冰冰,雷永平,徐冬霞,夏志东,史耀武..无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨[J].电子元件与材料,2007,26(8):1-4,4.

基金项目

"十一五"国家科技支撑重点资助项目 ()

"含有毒有害材料元素材料替代技术"国家"863"资助项目(2002AA322040) (2002AA322040)

北京市教育委员会资助项目(2002KJ020) (2002KJ020)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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