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LED封装中的散热研究

张楼英 李朝林

电子与封装2009，Vol.9Issue(5)：1-4,4.
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电子与封装2009，Vol.9Issue(5)：1-4,4.

LED封装中的散热研究

Research on Heat-release Package of LED

张楼英 1李朝林1

作者信息

  • 1. 准安信息职业技术学院,江苏淮安,223003
  • 折叠

摘要

关键词

大功率LED/封装/散热/材料/结构

分类

信息技术与安全科学

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张楼英,李朝林..LED封装中的散热研究[J].电子与封装,2009,9(5):1-4,4.

电子与封装

1681-1070

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