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银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响

熊胜虎 杨荣春 吴丹菁 郑东风 田民波

电子元件与材料2005，Vol.24Issue(8)：14-16,3.
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电子元件与材料2005，Vol.24Issue(8)：14-16,3.

银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响

Effects of Morphologies and Size of Ag Particle on Electrical Performance of Conductive Adhesive

熊胜虎 1杨荣春 2吴丹菁 2郑东风 1田民波1

作者信息

  • 1. 清华大学材料科学与工程系,北京,100084
  • 2. 振华亚太高新电子材料有限公司,贵州,贵阳,550018
  • 折叠

摘要

关键词

电子技术/导电胶/银粉形貌/银粉尺寸/电阻率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

熊胜虎,杨荣春,吴丹菁,郑东风,田民波..银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响[J].电子元件与材料,2005,24(8):14-16,3.

基金项目

国家"863"计划引导项目(2002AA001013) （2002AA001013）

电子元件与材料

OA北大核心CSCD

1001-2028

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