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微电子封装技术对SMT的促进作用

况延香 朱颂春

电子与封装2004，Vol.4Issue(2)：1-5,5.
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电子与封装2004，Vol.4Issue(2)：1-5,5.

微电子封装技术对SMT的促进作用

Driving for SMT by advanced Microelectronics Packaging

况延香 1朱颂春1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022
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摘要

关键词

微电子封装/SMD/SMT

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

况延香,朱颂春..微电子封装技术对SMT的促进作用[J].电子与封装,2004,4(2):1-5,5.

电子与封装

1681-1070

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