|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|电子与封装|薄膜高密度互连技术及其应用

薄膜高密度互连技术及其应用

云振新

电子与封装2006，Vol.6Issue(4)：1-5,14,6.
✕
电子与封装2006，Vol.6Issue(4)：1-5,14,6.

薄膜高密度互连技术及其应用

Thin Film High-Density Interconnect (HDI) Technology and Its Applications

云振新1

作者信息

  • 1. 国营970厂,四川,成都,610051
  • 折叠

摘要

关键词

高密度互连/薄膜技术/淀积薄膜型多芯片组件

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

云振新..薄膜高密度互连技术及其应用[J].电子与封装,2006,6(4):1-5,14,6.

电子与封装

1681-1070

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文