电子与封装2009，Vol.9Issue(3)：1-5,14,6.
基于挠性基板的高密度IC封装技术
High-density IC Packaging Based on Flexible Printed Circuit
摘要
关键词
挠性印制电路/IC封装/高密度互连分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘绪磊,周德俭,李永利..基于挠性基板的高密度IC封装技术[J].电子与封装,2009,9(3):1-5,14,6.基金项目
广西研究生教育创新计划资助项目:基于挠性基板的二维立体组装结构设计及可靠性分析(2008105950802M403) （2008105950802M403）
