| 注册
首页|期刊导航|电子元件与材料|PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

龚树萍 吕红英 张道礼 周东祥

电子元件与材料2000,Vol.19Issue(6):15-16,2.
电子元件与材料2000,Vol.19Issue(6):15-16,2.

PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

The optimum electroless plating technology for nickel electrode of PTCR component

龚树萍 1吕红英 1张道礼 1周东祥1

作者信息

  • 1. 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,43007
  • 折叠

摘要

关键词

化学镀镍电极/化学镀镍工艺/耐电压/耐工频电流冲击

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

龚树萍,吕红英,张道礼,周东祥..PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件[J].电子元件与材料,2000,19(6):15-16,2.

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文