电子与封装2006，Vol.6Issue(11)：15-18,4.
硅通孔互连技术的开发与应用
Development & Applications of Through Wafer Interconnect Technology
封国强 1蔡坚 1王水弟1
作者信息
- 1. 清华大学微电子学研究所,北京,100084
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摘要
关键词
硅通孔互连/三维封装/MEMS封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
封国强,蔡坚,王水弟..硅通孔互连技术的开发与应用[J].电子与封装,2006,6(11):15-18,4.
