|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
MCM-C金属气密封装技术
MCM-C金属气密封装技术
何中伟
李寿胜
电子与封装
2006，Vol.6
Issue(9)：1-6,6.
下载
✕
电子与封装
2006，Vol.6
Issue(9)
：1-6,6.
MCM-C金属气密封装技术
MCM-C Hermetically Metal Sealing Techniques
何中伟
1
李寿胜
1
作者信息
1.
华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042
折叠
摘要
关键词
MCM-C
/
金属气密封装
/
平行缝焊
/
钎焊
/
真空烘烤
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
何中伟,李寿胜..MCM-C金属气密封装技术[J].电子与封装,2006,6(9):1-6,6.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本
