正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)OA
Research and Development of Positive-working Photosensitive Polyimides(1)
正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质.文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况.系统阐述了p-PSPI的光化学机理.对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍.最后对国内高性能p-P…查看全部>>
刘金刚;袁向文;尹志华;左立辉;杨士勇
高技术材料实验室,中国科学院化学研究所,北京100080北京波米科技有限公司,北京100044
信息技术与安全科学
正性光敏聚酰亚胺光刻微电子封装光电器件
《电子与封装》 2008 (12)
1-6,6
北京市科委资助项目(编号:Z08080302110801)
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