电子与封装2008，Vol.8Issue(10)：1-6,6.
影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决
Analysis the Influenced Elements on EMC's Stress & Viscosity and Related Solution
单玉来 1李云芝1
作者信息
- 1. 汉高华威电子有限公司,连云港,222006
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摘要
关键词
环氧塑封料/应力/黏度/解决方案分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
单玉来,李云芝..影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决[J].电子与封装,2008,8(10):1-6,6.
