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穿孔再流焊技术

董景宇

电子与封装2005，Vol.5Issue(1)：16-18,3.
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电子与封装2005，Vol.5Issue(1)：16-18,3.

穿孔再流焊技术

Pin-through-hole Reflow Soldering Technology

董景宇1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十七研究所,河南,郑州,450005
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摘要

关键词

穿孔再流焊/模板设计/焊膏量

分类

信息技术与安全科学

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董景宇..穿孔再流焊技术[J].电子与封装,2005,5(1):16-18,3.

电子与封装

1681-1070

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