|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|电子与封装|小型化是IC封装的永恒主题

小型化是IC封装的永恒主题

翁寿松

电子与封装2004，Vol.4Issue(1)：16-18,3.
✕
电子与封装2004，Vol.4Issue(1)：16-18,3.

小型化是IC封装的永恒主题

The Miniaturization is Eternal Subject Matter for the IC Packaging

翁寿松1

作者信息

  • 1. 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214002
  • 折叠

摘要

关键词

IC封装/小型化/发展动态

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

翁寿松..小型化是IC封装的永恒主题[J].电子与封装,2004,4(1):16-18,3.

电子与封装

1681-1070

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文