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电子与封装
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CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
余咏梅
电子与封装
2005,Vol.5
Issue(8):16-22,7.
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电子与封装
2005,Vol.5
Issue(8)
:16-22,7.
CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
Package Design for CLCC
余咏梅
1
作者信息
1.
闽航电子有限公司,福建,南平,353001
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摘要
关键词
CLCC
/
外壳设计
/
产品结构
/
工艺流程
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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余咏梅..CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计[J].电子与封装,2005,5(8):16-22,7.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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