| 注册
首页|期刊导航|电子与封装|CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

余咏梅

电子与封装2005,Vol.5Issue(8):16-22,7.
电子与封装2005,Vol.5Issue(8):16-22,7.

CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

Package Design for CLCC

余咏梅1

作者信息

  • 1. 闽航电子有限公司,福建,南平,353001
  • 折叠

摘要

关键词

CLCC/外壳设计/产品结构/工艺流程

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

余咏梅..CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计[J].电子与封装,2005,5(8):16-22,7.

电子与封装

1681-1070

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文