电子与封装2005，Vol.5Issue(6)：1-7,7.
提升我国半导体封装业发展的动能及方略
于燮康1
作者信息
- 1. 中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长
- 折叠
摘要
关键词
提升/封装业/动能/集成电路产业/同比增长/半导体产业/2004年/300mm/半导体制造/销售收入/产品产量/有限公司/500/生产线/产销分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
于燮康..提升我国半导体封装业发展的动能及方略[J].电子与封装,2005,5(6):1-7,7.
