电子元件与材料2003，Vol.22Issue(2)：17-19,3.
铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制
The Housing of Aluminum Silicon Carbide for T/R Modules
熊德赣 1刘希从 1赵恂 1卓钺1
作者信息
- 1. 国防科技大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073
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摘要
关键词
铝碳化硅复合材料/预制件/T/R组件/压力浸渗分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
熊德赣,刘希从,赵恂,卓钺..铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制[J].电子元件与材料,2003,22(2):17-19,3.
