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倒装芯片将成为封装技术的最新手段

李秀清

电子与封装2004，Vol.4Issue(4)：17-19,4,4.
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电子与封装2004，Vol.4Issue(4)：17-19,4,4.

倒装芯片将成为封装技术的最新手段

Flip Chip will be a New Method of Packaging Technology

李秀清1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
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摘要

关键词

倒装芯片/工艺应用

分类

信息技术与安全科学

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李秀清..倒装芯片将成为封装技术的最新手段[J].电子与封装,2004,4(4):17-19,4,4.

电子与封装

1681-1070

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