电子与封装2008，Vol.8Issue(6)：17-20,4.
微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究
Studies of Low Voidage Vacuum Welding Technology of the Power Chip
李孝轩 1胡永芳 1禹胜林 1严伟 1徐骏善1
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摘要
关键词
功率芯片/共晶焊接/空洞率/真空分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李孝轩,胡永芳,禹胜林,严伟,徐骏善..微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究[J].电子与封装,2008,8(6):17-20,4.
