电子与封装2006，Vol.6Issue(12)：17-22,6.
大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究
The Research Study of Technology in High Density/Big Cavity Ceramic Packaging
许一帆 1李正荣1
作者信息
- 1. 福建闽航电子有限公司,福建,南平,353000
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摘要
关键词
大腔体/高可靠/陶瓷封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
许一帆,李正荣..大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究[J].电子与封装,2006,6(12):17-22,6.
