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多金球凸点倒装片技术

郭晖 郭大琪

电子与封装2007，Vol.7Issue(6)：18-20,3.
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电子与封装2007，Vol.7Issue(6)：18-20,3.

多金球凸点倒装片技术

Technology of Many Gold Studs for Flip-Chip

郭晖 1郭大琪1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第58所,江苏,无锡,214035
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摘要

关键词

金球凸点/倒装芯片/可靠性/设计

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

郭晖,郭大琪..多金球凸点倒装片技术[J].电子与封装,2007,7(6):18-20,3.

电子与封装

1681-1070

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